近年来，尽管一些行业领袖呼吁减缓新模型开发的步伐，但AI领域的竞争却愈演愈烈。美国前总统特朗普在社交媒体上表示，他将创建一支“人工智能部队”，并任命专责官员，以应对AI这一潜在的工业革命。他预测，AI的影响力将超越互联网，或许将占到美国GDP的25%。在这样的全球背景下，覆盖铜板（CCL）的制造商面临着巨大的生产压力。

据报道，韩国斗山集团计划投资9700亿韩元，以扩大其AI半导体核心材料的生产，主要集中在高性能覆铜板上。投资将用于建立新的生产线，首期在韩国再扩建光模块用覆铜板生产线，并在中国建立新厂，预计在2028年提升产量。此外，斗山此前已投资1800亿韩元在泰国建厂，专为AI产品生产超低损耗的覆铜板。

覆铜板作为印制电路板的核心材料，具备导电、绝缘、支撑的多重功能，且在PCB的生产成本中占据重要比重。随着AI技术的发展，市场对信号传输稳定性和低损耗材料的需求急剧增加，预计全球覆铜板市场规模到2024年将突破千亿元，行业集中度将进一步加深。 龙8头号玩家

自2023年起，随着AI服务器的发展，覆铜板的需求急剧上升，市场份额显著增长，预计到2024年，高速覆铜板将在市场中占比达到38%。单台AI服务器所需的覆铜板材料量是传统服务器的3至5倍，显示出性能升级的趋势。

供需双向增强的模式让当前覆铜板行业迅速上涨，主流厂商纷纷上调价格。自2025年起，包括建滔、南亚等企业频繁发布涨价信息，部分产品价格累计涨幅超过100%。同时，高端应用市场如汽车PCB和IC载板等快速增长，拉长了材料的交付周期，提升了国产替代机会。

市场分析师预测，未来几年中，AI终端需求推动CCL需求的快速增长，关注高速覆铜板的企业将直接受益。2026年，覆铜板产业将继续表现出色，生益科技和南亚新材的业绩大幅增长，揭示了行业的良好发展前景。 龙8头号玩家

整体来看，覆铜板价涨的原因并非仅是原材料成本上升，而是供需失衡与AI需求增加的共同作用。预计这一价格波动将持续至2027年。投资者在新一轮涨价中需密切关注行业动向，适时评估市场机会。