近日，华为在上海举办了2025年全联接大会，发布了全球首个NPO光引擎Hi-ONE，旨在超节点系统的应用。同时，展示了基于“灵衢+Hi-ONE”技术的昇腾960超节点，该系统采用了先进的正交架构和全面液冷设计，提升前沿模型训练与推理能力。预计搭载的Ascend 960DT将提前于2027年1月完成准备，Ascend 960PR则将于2027年第三季度推出。

华为副董事长汪涛在活动上提到，由于产能无法满足国内市场的庞大需求，公司目前并无全面拓展国际市场的计划，但会向一些特别需求强烈的国家提供限量产品。今年年初，华为首次在西班牙巴塞罗那的MWC 2026展会上展示了最新的超节点产品，涵盖了多种型号。华为强调其“集群+超节点”的架构创新，旨在建立强大的算力基础，并表示将继续坚持开源开放，提供新的选择给全球。

有消息称华为计划在2026年第四季度进入韩国AI芯片市场，标志着其首次大规模进军海外市场。然而，基于当前的情况，华为已决定暂时搁置全球AI芯片的推广计划。去年，来自马来西亚的客户已选择使用华为的AI芯片建设本地数据中心，这也是昇腾系列首次在海外部署。汪涛并未详细说明其他潜在需求国家情况，可能与马来西亚类似。 龙8头号玩家